投资者提问:
本月初青岛惠科6英寸半导体项目历经一年时间已经通线进入批量化生产阶段,贵公司的8英寸第三代半导体晶圆制造项目到现在还没有一点实际动作,请问董秘,贵公司的决策效率和工作效率为何如此低效?青岛项目为何如此难产?公司的第三代半导体IDM战略是否还有效?是否还将继续青岛8英寸第三代半导体晶圆制造项目?谢谢
董秘回答(赛微电子SZ300456):
您好,公司GaN外延材料与GaN芯片业务均已步入正轨,已形成高性能的系列化产品推向市场;关于GaN制造环节,公司截至目前尚未布局,谢谢关注!
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